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1.新型高功率高频率多路RF MEMS开关建模分析，（中国）国家自然科学基金面上项目（批准号：61741406），参与者，主要研究微驱动开关的动力学特性，参与分析开关建模与数值模拟，已结题。
2.国家自然科学基金委员会, 青年科学基金项目, 51805400, 面向快响应/大流量液冷型微泵的磁控SMP 复合薄膜研究, 结题, 参与。
3. ***组件***工艺与多物理场耦合建模及可靠性仿真技术研究，某局，主要参与者，主要负责回流焊期间互联结构金属间化合物生长分析、电迁移可靠性分析以及多场耦合分析和实验测试，已结题。
4.TO-252、SOD-323封装产品可靠性研究，贵州振华，横向项目，2018，主要参与者，主要负责高低温循环、Hast、MSL等可靠性分析、结构材料优化与寿命预测仿真，已结题。
5. ***高温高可靠性**功率模块**技术，某局，参与者，主要参与**功率模块散热设计、功率循环、温度循环仿真设计，已结题。
6. **典型模块/器件可靠性**研究，某部，参与者，参与研究**模块，主要负责器件工作情况及存储情况下的可靠性研究，已结题。
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1.CUI H, TIAN W, XU H, et al. The Reliability of the Complex Components under Temperature Cycling, Random Vibration, and Combined Loading for Airborne Applications [J]. Crystals, 2023, 13(3): 473.( JCR:Q2 SCI: 000955980500001).
2. CUI H, TIAN W, ZHANG Y, et al. The Study of the Reliability of Complex Components during the Electromigration Process [J]. Micromachines, 2023, 14(3): 499. ( JCR:Q2 SCI: 000958801400001).
3.CUI H, TIAN W, ZHAO X, et al. Effect of the reflow process on IMC growth for different devices and complex components [J]. Smart Materials and Structures, 2022, 31(11): 115028. ( JCR:Q2 SCI: 000877319800001).
4.TIAN W, HOU X, CUI H, et al. A method of research for the reliability of solder joint shape; proceedings of the 2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), F 14-17 Sept. 2021, 2021 [C]. (EI: 20214511119768).
5.田文超, 崔昊. 回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响[J]. 电子与封装, 2023, 23(8): 80601-.
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